國產芯片現新一輪投資潮 IC產業鏈發展現分水嶺

　　中國電子產業“缺芯少屏”的局面，正在改變。繼京東方在國產面板領域實現技術突破后，國產芯片也有望在未來幾年內實現飛躍。值得注意的是，當前全球集成電路產業正在向我國加速轉移，國內也出現新一輪的投資浪潮，國產芯片技術在自主研發和出海并購的雙支撐下，已成為長期較為明確的投資風口。

　　“國產芯”成為近期資本市場熱門題材，集成電路產業鏈引發了資金集中追捧。比如，IC設計領域的兆易創新、匯頂科技，IC封測領域的長電科技、晶方科技，IC材料領域的江豐電子、上海新陽和IC制造領域的中芯國際等公司股票紛紛大漲。

　　由于不掌握核心技術，我國每年花費巨額外匯進口芯片。海關總署提供的數據顯示，2016年我國集成電路進口金額為2270.26億美元，是同期原油進口金額的兩倍。因為我國IC關鍵領域的技術受制于國外，國產技術薄弱，戰略局面十分被動，實現“中國芯”的進口替代成為國家明確的發展戰略。

　　目前，在存儲芯片領域，我國存儲芯片產業基本空白，幾乎100%依賴進口。在CPU領域，除了華為以外，國產手機目前幾乎沒有使用國產的CPU芯片。在IC制造領域，國內最先進的中芯國際在28納米上仍難以實現量產，而臺積電、三星等企業都已開始研發7納米技術。

　　從全球產業發展轉移角度看，半導體產業是伴隨著上一輪計算機與互聯網技術革命迅速發展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺灣轉移。而近年來，這一產業正在向國內轉移，尤其是國產芯片正在崛起。

　　工信部數據顯示，2016年我國集成電路銷售額為4335億元，同比增長20%，而過去14年間平均復合增長率高達22%。未來消費電子、物聯網、智能汽車、AI等領域將呈現出爆發式增長，勢必會對帶動我國集成電路產品的高速增長，發展前景十分廣闊。

　　分析顯示，在IC產業鏈上，上游為芯片設計，中游是芯片制造，下游為芯片封測。由于進入的技術門檻不同，在集成電路發展早期，我國以封裝測試環節作為切入口并大舉發展，該環節技術含量較低，屬于勞動密集型，因此封裝測試產業在我國占比最大，并已成為我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節。同時，我國對芯片設計行業扶持力度不斷加大，芯片設計所占比重呈逐年上升趨勢。相比之下，芯片制造屬于資本和技術密集型產業，開創晶圓代工先河的臺積電憑借著先發優勢迅速占領市場，2016年代工市場份額58%，遙遙領先其他企業。而中芯國際作為國產品牌代表這幾年發展較快，2016年收入28億美元，與臺積電差距十分巨大。

　　分析認為，國產芯片替代這一國家發展戰略正在顯示出成效。隨著國內資金大規模投入、技術引進后自主研發形成突破，國產芯片有望在未來幾年內迅速崛起，這給相關領域的上市公司帶來發展前景。機構提示關注相關上市公司。如芯片設計環的兆易創新、匯頂科技；芯片制造環節的晶圓代工龍頭中芯國際、濺射靶材供應商江豐電子、晶圓切割龍頭大族激光；芯片封測環節的長電科技、通富微電等。