作為移動芯片領域的世界級領導者,高通的芯片被廣泛應用在移動終端上,我們熟悉的小米、三星和vivo等手機廠商都是高通的“老主顧”。日前,高通在香港舉辦的通信峰會上發布了新款中端芯片驍龍636,這是驍龍600系列的又一力作。
高通驍龍636
從型號名不難看出,驍龍636是此前亮相的驍龍630的繼任者。后者于今年5月發布,包括夏普、華碩、Moto等品牌機型都有搭載。時間過去不到半年,高通已經為其推出繼任者。高通表示,驍龍636的一大亮點是支持18:9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩調節技術。
參數方面,驍龍636采用14nm工藝,八核心Kryo 260 CPU架構,GPU為Adreno 509,官方表示其CPU性能相比驍龍630大幅提升40%,GPU性能也提升了10%。
基帶上仍舊為X12,因此下行最高速率為600Mbps。驍龍636的圖像處理單元(ISP)為14bit Spectra 160,最高2400萬像素;音頻解碼為高通的Aqstic,最高192kHz/24bit。
作為驍龍630的升級版,驍龍636在性能上有了進一步提升,加之至此全面屏,14nm先進工藝,低功耗加持,今后或許又是一款熱門中端芯了。